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2023年6月11日下午，由中國科學技術協(xié)會指導、中國材料研究學會主辦的“一帶一路高端產業(yè)鏈安全會議——系列第二場：我國芯片技術的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)”在上海微系統(tǒng)與信息技術研究所召開。中國材料研究學會深入貫徹落實黨的二十大精神，積極聯(lián)合中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所，瞄準當前芯片領域嚴重“卡脖子”的問題，組織相關政府部門、研究機構、企業(yè)共同研討難題節(jié)點和解決方案。相關芯片領域兩院院士9位出席，政府部門和企業(yè)界領導共12位出席，相關芯片技術專家50余位參會。

半導體材料和設備是芯片產業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《2022芯片與科學法案》（簡稱“《芯片法案》”），該法案明確限制美國企業(yè)支持中國等國家的半導體研發(fā)和生產，引起了境內外相關行業(yè)的廣泛關注。以美國為首的西方國家不斷推出違反經濟規(guī)律的產業(yè)政策，技術上推出“小院高墻”，產業(yè)鏈上推出“去中國化”，這對我國芯片產業(yè)及相關關鍵材料形成了嚴峻挑戰(zhàn)。我國已經在芯片技術相關領域開始奮起直追，但在推進解決相關“卡脖子”技術問題上還需要一段時間，實現(xiàn)芯片技術的快速突破需要頂層設計和科學戰(zhàn)略布局。

研討會現(xiàn)場

聽取院士建議

本次會議得到了中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所和集成電路材料全國重點實驗室的大力支持。會議緊緊圍繞芯片上游高純原料“卡脖子”解決方案討論、我國芯片技術產業(yè)鏈安全與高端產品發(fā)展戰(zhàn)略建議、芯片材料可替代技術的可行性展望進行了深入的交流和研討。與會院士專家圍繞會議主題，結合自身的主體工作，作了精彩的主題發(fā)言和報告。會議一致認為，解決芯片“卡脖子”技術問題，應加強黨對科技工作的集中統(tǒng)一領導，建議依托中央科技委員會組建芯片技術專家委員會，加強頂層設計，制定體系化“卡脖子”技術解決方案和發(fā)展路徑，堅決推動國內優(yōu)勢資源的集中整合，強化基礎研究、產業(yè)發(fā)展和技術應用的鏈條布局，提高戰(zhàn)略定位，為推動我國芯片產業(yè)自主發(fā)展做出貢獻。