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Metallic Materials |晶界偏析調控的高穩定性、高性能納米結構MgAgSb塊體熱電材料
發布時間: 2025年5月9日
來源: 中國材料研究學會

Grain boundary segregation mediated highly stable and high performance 

nanostructured MgAgSb bulk thermoelectric materials

晶界偏析調控的高穩定性、高性能納米結構MgAgSb塊體熱電材料

 

作者信息:

Lei Jiao aLiangjun Xie bYu-Ke Zhu a bLankun Wang aYuxin Sun bYuan Yu c

Alexandra Ivanova dVladimir Khovaylo d

Fengkai Guo bWei Cai bJiehe Sui bZihang Liu a

a State Key Laboratory of Precision Welding & Joining of Materials and Structures, 

Harbin Institute of Technology, Harbin, 150001, China

b National Key Laboratory for Precision Hot Processing of Metals, Harbin Institute of 

Technology, Harbin, 150001, China

c Institute of Physics (IA), RWTH Aachen University, Sommerfeldstraße 14, Aachen, 

52074, Germany

d National University of Science and Technology (NUST MISIS), Moscow, 119049, Russia

https://doi.org/10.1016/j.tramat.2025.100016

文章介紹:

隨著全球能源危機與環境污染問題日益嚴峻,清潔可持續能源轉換技術的發展備受關注。工業廢熱約占能源總消耗量的60%,其中過半為溫度低于300℃的低品位廢熱,因能量密度低、溫差小而缺乏有效回收技術。熱電發電技術可將廢熱直接轉化為電能,具有無污染、無運動部件、可靠性高、使用壽命長等獨特優勢,被視為最具前景的能量回收方式之一。熱電器件轉換效率(η)由無量綱優值系數(zT=S²T/ρκ)決定,其中S、T、ρ、κ分別代表塞貝克系數、絕對溫度、電阻率和熱導率,S²/ρ稱為功率因子(PF),反映電傳輸性能。然而熱/電傳輸參數存在強耦合關系,使得高性能熱電材料的實現面臨巨大挑戰。

雖然Bi?Te?基合金是近室溫區主流熱電材料,但稀有元素碲的匱乏及力學性能缺陷限制了其大規模應用[8]。p型α-MgAgSb基材料因組成元素豐度高、力學性能優異且熱電性能突出,在300℃以下熱電制冷與能量回收領域展現出重要價值。Kirkham等2012年研究發現除α相外,MgAgSb還存在Cu?Sb型β相和高溫立方γ相。在材料層面,研究者通過改進合成工藝獲得純α相[14,15],并深入探究其"聲子玻璃-電子晶體"(PGEC)特性成因,包括優化載流子濃度提升功率因子、利用本征銀空位工程降低晶格熱導率κlat等。在器件層面,α-MgAgSb基合金與n型Mg?(Bi,Sb)?結合,已用于構建無碲熱電器件。

納米結構材料通過打破粗晶材料的性能極限,展現出獨特的物理化學特性。晶粒細化產生高密度晶界(GBs),導致體系吉布斯自由能升高,這種熱力學不穩定性會驅動晶粒長大,使納米金屬材料易發生結構失效。因此,抗明顯晶粒粗化的高溫穩定性成為評價服役性能的關鍵指標。典型如高能球磨制備的納米晶/納米孿晶Sb?Te?合金存在高溫軟化現象,相分離納米結構p型三元鉛硫族化合物需后處理以避免熱循環中析出相粗化。

多尺度微觀缺陷可增強聲子散射,納米化已被證實是降低κlat提升zT的有效策略。Xie等通過構建納米晶粒與隨機孔隙獲得超低κlat,使納米α-MgAgSb在熱電制冷領域具有競爭力。但在高溫能量回收應用中,高密度晶界可能導致異常晶粒長大,且低相變溫度會促進雜質相形成并加速晶粒生長,進而損害熱電性能。此外,細晶粒與納米析出相可能影響長期熱穩定性。

本研究通過系統表征與性能測試,揭示了納米結構MgAgSb基材料的性能優化與熱穩定機制。發現548K退火2天會顯著劣化熱電性能,而523K退火28天后仍保持優異穩定性。原子探針層析技術(APT)聚焦晶界特征,闡明了微觀結構與熱穩定的關聯規律:在純MgAg?.??Sb?.??中,Ag晶界偏析可降低晶界能并產生溶質拖曳效應,實現納米結構熱力學/動力學雙穩定。基于晶界偏析工程策略,APT證實過量Cu摻雜可形成額外晶界偏析,通過改變晶界復合結構進一步提升熱穩定性。

中文摘要:

我們通過晶界特性的熱力學與動力學分析,系統闡釋了MgAgSb基材料的熱穩定性機制。在提出晶界偏析工程(GBSE)這一提升納米結構塊體熱電材料穩定性的通用策略時,發現當Ag與Cu偏析共存于晶界時,過量Cu摻雜可通過調控微觀結構增強穩定性。經高溫退火后,材料最終性能保持穩定(室溫無量綱優值zT約0.7),而純MgAgSb則出現性能劣化。原子探針斷層掃描(APT)測試表明,由于晶界能和遷移率的雙重降低,Cu偏析能有效抑制晶界遷移并阻礙晶粒生長。本研究揭示了晶界偏析在性能優化與熱穩定性提升中的關鍵作用,為設計高穩定性、高性能納米結構熱電材料開辟了新視角。